2026年2月12日科技新闻精选：AI与芯片领域动态活跃
今日科技新闻聚焦AI模型、机器人生态与芯片产业的新动向，其中多项合作与投资进展引人关注。
AI模型发布
- 微软Phi-4 模型开源：其推理和数学能力在部分基准测试中超越GPT-4o。
- 智源研究院发布FlagScale 2.0：升级了其大规模AI训练系统，支持混合专家（MoE）模型高效训练。
人形机器人进展
- OpenAI与1X Robotics达成战略投资：双方将共同推进NEO机器人的多模态AI具身化应用。
- 宇树科技发布Unitree B2工业版：针对物流搬运场景优化，负载提升至80公斤。
智能芯片动态
- 英特尔推出Gaudi 4 AI加速器：面向数据中心，其BF16性能较前代提升近一倍，以竞争英伟达H100。
- 壁仞科技与百度深化合作：其BR100系列AI芯片将接入百度飞桨生态，优化大模型推理部署。
自动驾驶与汽车
- 奔驰获准在沪进行L3级路测：成为首批在上海开放道路进行L3级有条件自动驾驶测试的国际车企。
- 蔚来发布“天枢”全域操作系统：覆盖整车、智驾、座舱，实现软件定义汽车的底层架构统一。
半导体产业链
- ASML确认向中芯国际交付新型光刻机：为成熟的TWINSCAN NXT:2100i型号，助力先进制程研发。
- 三星电子宣布量产第九代V-NAND闪存：堆叠层数超280层，数据传输速率提升至3.2Gbps。
