今日科技要闻：AI芯片突破、具身智能加速、新能源布局深化
AI芯片
- 阿里”真武810E”正式发布：96GB HBM2e内存，片间互联带宽700GB/s，已在阿里云部署多个万卡集群，服务超400家客户
- 清华北大联合研发全柔性AI芯片：可弯曲超4万次，功耗仅55.94微瓦，支持神经网络推理，为可穿戴设备提供核心算力
- 黑芝麻华山A2000通过美方审查：获准全球销售，支持VLM/VLA高阶算法，进入规模化应用阶段
具身智能
- 傅利叶发布脑机具身康复港方案：实现意念驱动训练，推动康复医疗场景落地，计划1-2年内规模化应用
- 理想汽车宣布布局人形机器人：明确将做人形机器人并尽快落地，研发体系重组为基座模型、软件本体、硬件本体三大团队
- 央企AI+专项行动推进：超千个应用场景落地，4个万卡级智算集群建成投用，具身智能写入重点布局方向
新能源汽车
- 岚图发布2026年产品规划：四款新车全系搭载L3智驾硬件，包括首款量产L3级SUV泰山Ultra，计划3月交付
- 充电设施建设加速：我国充电设施数量达2009.2万个，全球最大充电网络持续升级，2027年底目标建成2800万个
- 特斯拉终止Model S/X项目：马斯克宣布将推出下一代Roadster，预计4月亮相，2026年资本支出超200亿美元
芯片与半导体
- 存储芯片价格持续上涨：受AI算力需求驱动，HBM、DRAM等产品价格涨幅明显，SK海力士业绩创新高
- 复旦原子层半导体在轨验证成功：预期寿命达271年，功耗为传统芯片1/5，成果发表于《自然》期刊
